GB/T 46280.1-2025

现行

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

中文名称：芯粒互联接口规范第1部分：总则

英文名称：Specification for chiplet interconnection interface—Part 1: General principles

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

中文名称：芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求

英文名称：Specification for chiplet interconnection interface—Part 2: Protocol layer technical requirements

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

中文名称：芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求

英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 3: Data link layer technical requirements

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

中文名称：芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

中文名称：芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package

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